重生之官路商途（精校修改版）

第十二卷蓄势待发第1087章身败名裂

作者：更俗字数：5.85K

                    晶微芯仪晶圆制程技术转协议局审查，极影响亚洲晶圆产业局，亚洲晶圆厂商针锋提策略，迫晶微芯厂建设计划流产。
                
                    晶圆制造离普众遥，媒注，专业及业拭待，清楚晶微芯策略影响亚洲产业局展。
                
                    ，晶微芯仪合迫亚洲晶圆厂商爆产，欧晶圆制造设备价涨，幅搅乱亚洲产业既局，步势晶微芯。
                
                    晶微芯沉默约半，旬宣布依托橡树园试验室，除，达集团旗达微限司宣布投资建座芯片封装测试厂。
                
                    晶微芯建邺制程艺型验室，试验室式晶圆产准备，芯片封装测试厂承担晶圆产半段序，则消息迅速晶圆设备制造厂商确，晶微芯达微确采购量试、试及封装测试设备。
                
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